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合见工软完成Pre-A轮超11亿人民币融资，泰合资本担任独家财务顾问

合见工软本轮融资因为前期准备时间较长，泰合资本陪伴我们走了蛮长一段时间。正逢疫情，市场和行业也充满各种不确定性，我们还是一起成功的完成本轮融资。整个过程中泰合无论是融资策略上的顾问，资源上的补充，还是在细节上的管理，都表现出众，赢得了合见的信任。这是一个共赢的合作，也是双方团队共同成长的经历，我们非常感谢泰合团队温暖的陪伴和坚定的支持。

——合见工软联席总裁，徐昀

国内领军的高性能EDA及工业软件解决方案提供商 — 上海合见工业软件集团有限公司（以下简称“合见工软”）近日宣布完成Pre-A轮超11亿人民币融资。至此，合见工软已完成两轮融资，累计融资金额近30亿人民币。

本轮融资由上汽集团旗下尚颀资本、IDG资本、国科投资、中国汽车芯片联盟、斐翔资本、广汽资本等多家知名机构共同投资，老股东武岳峰科创、木澜投资等持续加注，泰合资本担任独家财务顾问。 

合见工软发起轮融资于2021年完成，由国家级产业基金国家集成电路产业投资基金二期（国家大基金二期）、中国互联网投资基金；科技及半导体产业专业投资机构武岳峰科创、红杉中国、韦豪创芯、深圳市创新投资集团；多家知名集成电路行业领军企业及其关联基金闻泰科技、韦尔股份、木澜投资、卓胜微电子、上海瀚迈、华勤技术以及全球知名集成电路设计公司等共同发起。合见工软发起轮融资金额超17亿人民币，截至目前，创下国内EDA领域单轮融资规模之最。