近日，国内领先的互联芯片企业成都星拓微电子科技股份公司（以下简称星拓微电子）完成新一轮数亿元融资，此轮融资由元禾辰坤、博华资本领投，川绿基金、隐山资本、春华资本、青岛国信等多家知名机构跟投，老股东兰璞资本持续加注。资金将用于持续研发高性能互联芯片，不断扩展新产品，打造领先的高速互联芯片及解决方案。

图片星拓微电子创立于2019年，总部位于成都，在全国多地设有研发中心，专注于互联芯片的研发与销售，是业界领先的互联芯片解决方案提供商。公司所专注的互联芯片包含PCIe接口芯片、内存接口芯片、高端时钟芯片等，广泛应用于数据中心、智能机器人、新能源汽车、工业控制、消费电子、医疗电子等多个行业。泰合资本持续在数据中心基础设施及硬件领域布局，包括光模块及光/电芯片、互联芯片、其他类芯片、高端覆铜板及上游材料等。